Intel представляє рішення для мобільного зв’язку на MWC 2011

Після придбання підрозділу Infineon із випуску телекомунікаційних бездротових рішень, компанія Intel планує створювати нову мультикомунікаційну архітектуру, призначену для того, щоб задовольнити все більші потреби провайдерів у всіх країнах світу.

Як оголосили представники американської компанії під час Mobile World Congress 2011, що проходить у Барселоні (Іспанія), підрозділ Intel Mobile Communications планує розпочати масових поставки багаторежимної LTE-платформи в другій половині 2012 року. За словами розробників, платформа від Intel відрізнятиметься високою енергетичною ефективністю та підтримкою роботи зі стандартами 2G, 3G і LTE.

Нагадаємо, що Intel Mobile Communications уже продає мініатюрне й цілком інтегроване рішення стандарту HSPA+, розраховане на застосування в портативних пристроях. Рішення здатне забезпечити швидкість одержання даних у 21 Мб/с і відправки в 11,5 Мб/с.

Крім того, на MWC 2011 компанія представила ще одну новинку в галузі мобільного зв’язку — платформу, яка підтримує режим роботи Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) і націлена на ринок мобільних телефонів зі здвоєними сім-картами, що зростає.