Intel представляет решения для мобильной связи на MWC 2011
После приобретения подразделения Infineon по выпуску телекоммуникационных беспроводных решений, компания Intel собирается создавать новую мультикоммуникационную архитектуру, предназначенную для того, чтобы удовлетворить растущие потребности провайдеров во всех странах мира.
Как объявили представители американской компании в ходе проодящего в Барселоне (Испания) Mobile World Congress 2011, подразделение Intel Mobile Communications планирует приступить к массовым поставкам многорежимной LTE-платформы во второй половине 2012 года. По словам разработчиков, платформа от Intel будет отличаться высокой энергетической эффективностью и поддержкой работы со стандартами 2G, 3G и LTE.
Напомним, что Intel Mobile Communications уже продает миниатюрное и целиком интегрированное решение стандарта HSPA+, рассчитанное на применение в портативных устройствах. Решение способно обеспечить скорость получения данных в 21 Мб/с и отправки в 11,5 Мб/с.
Кроме того, на MWC 2011 компания представила еще одну новинку в области мобильной связи — платформу, поддерживающую режим работы Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) и нацеленную на растущий рынок мобильных телефонов со сдвоенными сим-картами.